企业概况
企业愿景
合作客户
发展历史
集团旗下
流延机
裁片机
印刷机
印叠一体机
叠层机
全自动巴块真空包装机
温水等静压机
代理产品
电容
电阻
电感器
滤波器
陶瓷基板
陶瓷传感器
气体传感器
薄膜集成电路（LTCC）
厚膜集成电路（LTCC、HTCC）
固态燃料电池
静电卡盘
晶圆测试探针卡
压电
陶瓷天线
企业资讯
行业资讯
MLCC叠层-层压工艺介绍
MLCC流延工艺介绍
微波毫米波用LTCC材料需要满足什么要求？
一文了解MLCC的核心工艺及技术壁垒
实现低温共烧（LTCC）制备微波介质陶瓷的方法有哪些？
一起看看电子封装陶瓷基板（下）
一起看看电子封装陶瓷基板（上）
陶瓷封装外壳的主要生产材料及设备
MLCC最全最细工艺流程
LTCC/HTCC陶瓷共烧技术
栏目导航
以质量第一、客户至上、技术为先的目标建立一个永续经营的服务环境，并以专业、主动、积极、诚信替客户满意解决问题，建立良好的互动关系，并维系与落实产品的质量及完善的售后服务。
