MLCC叠层-层压工艺介绍
叠层原理示意图
2. 叠层流程及设备分布：叠层设备按照其功能区分划分可划分为四大区域
（1）膜片进出模块：类似于流延机与辊印机的收放卷区域
（2）膜片剥离模块：利用设备识别镜头（CCD摄像机）在剥离平台上进行识别，叠层模块上吸附板（搬送板）进行吸附膜片的同时剥离平台向反方向移动，完成剥离过程
（3）叠层模块：上下各含有一个吸附板，上吸附板即搬送板，将吸附的介质一层层搬到下吸附板上，再压到下吸附板上，以此循环往复，完成叠层过程
（4）盖片进出模块：与上述一致
（5）盖片剥离模块：为盖片叠层做准备
叠层机结构实物图
3. 叠层质量控制点
4. 叠层常见异常：
（1）气泡：叠层压力不足或压力分布不均，空气被困在层间造成。需要调整叠层压力参数，确保压力均匀且达到工艺要求
（2）压痕：叠压时压力过大，超出膜片承受范围。
（3）折角：运或叠放时，边角受力碰撞、挤压
（4）分层：叠层压力不足
（5）破损：取件操作不当，用力过大或工具划伤
（6）漏电极：电极位置错开，未形成有效导通。
（7）移位：叠压时压力温度不合理、刀口钝化等
5. 巴块调整厚度方式：对于堆叠的巴块，常常面对巴块厚度超标的情况，此时需要适当加减保护盖层数以调整厚度。不能调整作业过程中的压力大小和时间长短及温度高低，因为工艺参数此时已经是契合巴块的最优解，不能进行修改影响产品性能。
层压工艺介绍
1. 层压工艺作用：将叠层后的巴块放在静水压力环境下，使得巴块堆叠的膜片与保护盖膜片紧密结合，提高烧结后电容瓷体的致密性。
叠层原理示意图
2. 层压流程：
（1）包装：将下传巴块进行密封包装，以防在静水压力下液体进入巴块被污染，包装方式也颇有讲究，需要用层压板对其进行承载，并且巴块上下都要进行覆盖隔离膜（可以使用PET薄膜），防止层压后巴块与层压板粘连
（2）层压：放入层压密闭设备中，控制设备的温度和静水压力即设计层压参数，对包装的巴块各个面施加相等的压力使得巴块的结合更加致密
（3）巴块干燥：取出包装的巴块进行晾晒，直至冷却到室温附近再进行拆袋检测，切记不能高温下就拆开包装，此时巴块还是受热状态，易变形
（4）检测：观察包装是否起皱和气泡、进水，若没有此类情况但又有面包状形态出现，说明需要二次层压，将其重新包装再进行二次层压即可
3. 层压参数设定：
（1）层压温度：需要大于巴块的软化温度，不然起不到层压效果，但又不能太高，不然过程中会损坏巴块，需要进行测量巴块的软化温度
（2）静水压力：选择静水压方式是因为将液体作为压力来源能够使得压力均匀
4. 面包状来源：因为印刷后的电极区域厚度高于没有印刷内电极的区域，两者之间形成高度差，在经过堆叠之后高度差更加明显，在层压过程中，高度差会使得受力不均，形成无电极区域向下弯曲凹陷，而印刷电极相对较高凸起，整个巴块看起来就像密密麻麻凹凸不平的平面，凸起的地方就像面包一样，因此得名
叠层巴块高度差示意图
5. 如何改善面包状：从具体产生原因来看，除了高度差引起，还可能是：
（1）层压压力梯度不合理：中间区域压力不足，边缘压力过大，导致中间层间无法紧密贴合，气体滞留鼓起。
（2）排气不充分，膜片含水分 / 有机物、层间混入空气，且层压时升温 / 加压速度过快，气体来不及排出被 “封在中间”。
（3）膜片特性差异：单张膜片厚度不均、边缘与中间密度不一致，层压后收缩率不同引发鼓起。
（4）模具 / 层压板问题：模具平面度偏差、层压板弹性不均，导致压力传递不均，中间区域受压不足。
具体措施：
（1）优化层压压力参数采用 “梯度加压” 模式：先低压预压，排出表层空气，再逐步升至目标压力，避免瞬间高压封死气体通道。
（2）调整压力分布：在模具垫板中间区域增加弹性垫片（如硅胶垫），补偿中间压力不足，确保边缘与中间压力均匀传递。
（3）强化排气环节管控层压前预处理：膜片叠层后，先在真空环境下静置 10-15 分钟，或进行低温预烘，去除水分和挥发性有机物。
（4）优化升温曲线：层压时先低温保温，让粘合剂软化并辅助排气，再升温至目标温度，避免升温过快导致气体膨胀无法排出。
（5）提升膜片一致性，严格控制膜片厚度：降低单张厚度偏差，批量生产时定期抽检，剔除厚度不均的片体。
（6）使用两面层压板即两边都装载层压板进行包装，但这样做会导致未印刷电极区域即较低区域承受压力受到分散，受到的压力较小，导致膜片结合力减弱，最后出现分层。
两面层压板包装结构图
文章来源：电容大师MLCC
