• 适合生瓷带厚度5-100um流延

• (直线型干燥炉型号可支持500um厚膜流延)

• 适合溶剂型和水基型浆料流延

• 自动跟踪载带位置

• 紧凑型设计占地面积极小

• 高精度稳定的厚度精度控制系统

• 浆料缓冲后再流过流延刀

• 先进的浆料用量控制和微米级厚度控制

• 伺服马达高精度刮刀高度控制或者螺旋测微仪

• 手动调节刀高

• 适合5to1000um(0.2to40mils)厚度生瓷片流延

• 适合溶剂型和水基型浆料流延

• 自动跟踪载带位置，电子式张力控制系统

• 可模块化增加干燥区

• 高精度稳定的厚度精度控制系统

• 带镀层开槽流延盒，逗点或滚筒流延刀，直流延刀

• 先进的浆料用量控制和微米级厚度控制

• 伺服马达高精度刮刀高度控制或者螺旋测微仪手动调节刀高

对流延后的卷状料做PET和生瓷带分离，然后按照程序设定在不锈钢(或铝板)支撑板上做裁片堆叠动作，堆叠到程序设定的层数后进入到热压工位，按照工艺所需设置压力和时间做热压动作，机械手再抓取热压后的巴块收料成盒。广泛应用于制盖工艺，基板增厚工艺，可减少产线CT和工艺配方缺陷等

• 全部丝印参数均可编程设置

• 手动型设备预留全自动丝网印刷机的升级端口，减少客户二次设备投资

• 众多选配配置满足客户更先进技术应用

• 3种型号系列可满足所有客户需求基恩士视觉系统搭配PLC系统，闭环控制，系统稳定高效，解决了PC主机故障率偏高的问题

• 伺服马达链接直线滚珠驱动四柱来实现网框平台升/降动作，解决了传统设计中马达驱动皮带和皮带轮带动网框平台不稳定的问题

• 本机型可设定为边印边离版(以伺服马达驱动无间隙链接轴，精确设定网版座抬板速度与间距位置)可克服浓稠度的黏版问题，提升产品的精准度及良率。

• 全部丝印参数均可编程设置

• 使用的德国倍福PC控制系统

• 各部联线使用Ethernet通讯，各部机构实时监控通讯状况，各机构运作状况实时消息、故障讯息，实时显示

• 图控化中文操作接口，权限管理控制，重要参数除需特定人员进行操作，设备运转、停机、警报指示灯实时显示

• 钢架方管+板金骨架(无尘室专用烤漆)，功能稳定，操作简单，外形可根据客户需求定制设备性能稳定，故障率低，在国内各大MLCC生产厂家得到广泛的好评

• 型号丰富，可满足大部分片式叠层工艺需求

• 可针对于客户工艺特殊要求，做定制化服务

• 稳定的伺服压力系统，确保产品压合过程中品质稳定

• 图控化中文操作接口，权限管理控制，重要参数除需特定人员进行操作，设备运转、停机、警报指示灯实时显示

• 钢架方管+板金骨架(无尘室专用烤漆)，功能稳定，操作简单，外形可根据客户需求定制

• 设备性能稳定，故障率低，在国内外各生产厂家得到广泛的好评

• 独特的载板固定方式，产品精度可达到:10um

• 适合中批量，多产品型号的产品生产，高产量，低成本

• 针对与不同产品可定制匹配工艺要求的功能

• 广泛应用与干法载板叠层工艺，湿法工艺产品，干湿法工艺生产的产品，比如MLCC器件，电感，压电，热敏亚敏电阻等产品

• 可使用带载带膜片或者不带载带膜片或者料盒装片式生瓷片，亦可以对卷状料进行PET与生瓷片分离后裁片叠层功能伺服马达链接直线滚珠驱动四柱来实现网框平台升/降动作，解决了传统设计中马达驱动皮带和皮带轮带动网框平台不稳定的问题

• 定制项目有:印刷头数量，干燥炉形式和数量，压台功能和数量，以及其它特殊需求

• 稳定的加压系统

• 精确的温度控制系统，最高温度95C

• 安全有效的系统控制

• 安全保护监控措施

• 水位传感器:自动补水功能，热水循环功能

• 工作压力MAX:30000PSI(约210Mpa)(根据客户工艺要求定制压力大小)

• 工作容积:料盒放置区域可定制，可单层，双层及更多层

• 紧凑设计，占地面积小

• 可选配机械臂自动上下料，1台机械臂可同时对应4台设备

设备应用场景:

对流延后的卷状料做PET和生瓷带分离，然后按照程序设计在不锈钢(或铝板)支撑板上做裁片堆叠动作，堆叠到程序设定的层数后自动真空包装收料，便于后面温水等静压工序。广泛应用于盖板，热敏电阻等行业对叠层机生产出的巴块进行温水压工艺需要的真空包装

功能规格简介:

• 功能介绍:根据客户需求，设计加料装置，包括承压板，隔离膜，真空包装袋制作，抽真空塑封机构

• 上料系统:使用机械手抓取框内承压板，隔离膜，巴块按照程序设定放在轨道上

• 上下塑封带原材料输送系统:下层塑封膜沿着传送带输送上塑封膜在进入抽真空处供给

• 抽真空塑封系统:自动抽真空，塑封巴块四周，裁切

• 下料装置:机械手抓取真空包装好的巴块放置在收料框内

• 功 能 介 绍:印刷图形的卷装料按照规定尺寸进行切割，剥离工序，层压压合工序后并进行自动收纳的设备

• 加压系统:使用伺服油压系统，压力范围1,000kgf~20,000kgf，压力精度2%(以10,000kgf测试)，压合区抽真空，使用高真空油式帮浦马达，减少叠层时真空进入巴块内部

• 上下压台:使用S45C材质,研磨、调值、防锈处理，设有加温HeaterMAX:100C

• 温度精度:3%。平行度士10um内(常温状态下)

• 撕膜装置:四把圆刀修边，在进给料运行中撕膜

• 收送料机构:伺服马达+涡轮式减速机，使用真空吸轴输送。EPC纠偏，边缘精度0.2mm。张力控制模块控制张力2.0~10kgf

• 定位装置:图像处理单元，操作监控，图形检测，MARK点定位巴块

• 下料装置:将叠压好的巴块产品收取至框内

设备应用场景:

对厚生瓷巴块或者其它产品做切割，切割厚度MAX:80mm

功能规格介绍:

主要型号有DAS-110和DAS-7125

设备应用场景:

生瓷巴块等静压成型后按照设定的尺寸做切割动作，切割厚度MAX:5mm

功能规格介绍:

• 产品尺寸:

  150*150mm~220*220mm(须于订购时指定)。

  70*70mm~155*155mm(须于订购时指定)。

• 切割刀尺寸:4 mil~10mil。

• 切割速度:0.6秒/刀(对位);0.15秒/刀(不对位)。

• 对位速度:0.5秒/per mark。

• CCD光源:彩色LED光源，寿命50,000小时以上。

• 作业系统:Windows 7作业系统，全图型化操作。

• 机台尺寸:1200mm(W)*1100mm(D)*1970mm(H)

• 机台重量:约1400kg

• 可选购:(1)刀刃检查模块(2)广域CCD(3)全自动机械臂上下料